焊锡机

编辑:升学网互动百科 时间:2020-01-28 16:06:50
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焊锡机装有大尺寸透明窗,可观察整个焊接工艺过程,对产品研发,工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用高精度直觉智能控制仪,可编程完美曲线控制,控温精确,参数设置简便,易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高,一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成最大尺寸的PCB板近100块,小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法,使回流焊工艺曲线更完美,避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。
中文名
焊锡机
工作原理
利用液态的“焊锡”润湿在基材上
方    法
选用合适的焊锡
维    护
引线不宜过细过长
分    类
自动焊锡机,热风焊锡机
作    用
产品研发,工艺曲线优化

焊锡机分类:

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自动焊锡机 自动焊锡机

焊锡机自动焊锡机

自动焊锡机三度空间全方位调节,使烙铁和锡线均不需假作业员之手,它完全代替了您的双手,手臂可以调整至您想要的任意焊接之位。自动送锡系统:您只需轻踩脚踏开关,锡线将自动的、定速、定量的伸到烙铁头 温 度: 采用手动数字式温度设定一目了然,自动恒温控制方式。高度可靠的金属防静电模式设计,焊接敏感组件更安全。轻巧灵活,不占空间,温度,送锡速度,锡点大小可调。操控容易新手二小时熟练,可节省50%人力。为了健康请使用环保型无铅锡线。特别适合各类电子连接器,LED灯串,视频音频线插头,耳机线,电脑数据线,小型线路板及小型电子元器件在线束中间的焊接和对接等。

焊锡机热风焊锡机

热风焊锡机采用高度可靠的金属防静电模式设计,焊接敏感组件更安全完美双臂组合,三度空间,任意调校 全方位供锡导管供锡 操控容易,新手二小时熟练可节省50%人力 完整的焊接技术完美转移 轻巧灵活,不占空间本焊锡机特别适合各类电子连接器,视频音频线插头,耳机线,电脑数据线,小型线路板及小型电子元器件在线束中间的焊接和对接等。

焊锡机无铅回流焊锡机

无铅回流焊锡机接替代有铅焊接,是电子行业设备发展的趋势。环保型无铅回流焊,特点为:人机工学原理设计,适合SMT及直插组件的焊接,符合无铅焊接工要求。自动调节喷雾面积,闭环控制,电子调速。WIN95/98中英文操作系统,人机对话方便,界面友好。

焊锡机工作原理

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无铅双波峰焊锡机 无铅双波峰焊锡机
焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角.所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果.这种现象正如水倒在固体表面一样,不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点.当焊锡润湿在基材上时,理论上两者之间会以金属化学键结合,而形成一种连续性的接合,但实际状况下,基材会受到空气及周边环境的侵蚀,而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”,使其无法达到较好的润湿效果.其现象正如水倒在涂满油脂的盘上,水只能聚集在部份的地方,而无法全面均匀的分布在盘子上.如果未能将基材表面的氧化膜去除,即使勉强沾上“焊锡”,其结合力量还是非常的弱。

焊锡机焊接与胶合的不同

当两种材料用胶粘合在一起,其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。因为胶不容易在两者之间固定,所以光亮的表面无法像粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好.胶合是一种表面现象,当胶是潮湿状态时,它可以从原釆的表面被擦掉。焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键,焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构,而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡熔解时,也不可能完全从金属表面上把它擦掉,因为它已变成基层金属的一部份。

焊锡机润湿和无润湿

一块涂有油脂的金属薄板浸到水中,没有润湿现象,此时水会成球状般的水滴,一摇即掉,因此,水并未润湿或粘在金属薄板上。如将此金属薄板放入热清洁溶剂中加以清洗,并小心地干燥,再把它浸入水中,此时水将完全地扩散到金属薄板的表面而形成一薄且均匀的膜层,怎么摇也不会掉,即它已经润湿了此金属薄板。

焊锡机清洁

当金属薄板非常干净时,水便会润湿其表面,因此,当“焊锡表面”和“金属表面”也很干净时,焊锡一样会润湿金属表面,其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高很多,因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接,否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层。不幸的是,几乎所有的金属在曝露于空气中时,都会立刻氧化,此极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。注:“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金; “基材”泛指被焊金属,如PCB或零件脚。

焊锡机毛细管作用

如将两片干净的金属表面合在一起后,浸入熔化的焊锡中,焊锡将润湿此两片金属表面并向上爬升,以填满相近表面之间的间隙,此为毛细管作用。假如金属表面不干净的话,便没有润湿及毛细管作用,焊锡将不会填满此点。当电镀贯穿孔的印刷线路板经过波峰锡炉时,便是毛细管作用的力量将锡贯满此孔,并在印刷线路板上面形成所谓的“焊锡带”并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔。

焊锡机使用方法

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无铅回流焊锡机 无铅回流焊锡机
焊锡机焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术,需要多多练习才能熟练掌握。
1、选用合适的焊锡,应选用焊接电子组件用的低熔点焊锡丝。
2、助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。
3、焊锡机使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。
4、焊锡机焊接方法,把焊盘和组件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没组件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊锡机焊接时间不宜过长,否则容易烫坏组件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊锡机焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。
7、焊锡机焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。
9、焊锡机应放在烙铁架上。

焊锡机机械维护

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电容器引线焊锡机
焊锡机的种类及规格有很多种,而且被焊工件的大小又有所不同,因而合理地选用焊锡机的功率及种类,对提高焊接质量和效率有直接的关系。焊锡机焊接集成电路、晶体管及受热易损元器件时,应选用 20W 内热式或 25W 的外热式焊锡机。焊接导线及同轴电缆时,应先用 45W~75W 外热式电烙铁,或 50W 内热式焊锡机。焊接较大的元器件时,如行输出变压器的引线脚、大电解电容器的引线脚,金属底盘接地焊片等,应选用 100W 以上的焊锡机。焊锡机烙铁一定要够温度的时候才能开始制作,这也是出现虚焊比较多的事项。
焊锡机引线不宜过细过长,焊接时的电压降不得大于初始电压的5%,初始电压不能偏离电源电压的±10%。焊机操作时应戴手套、围裙和防护眼镜,以免火星飞出烫伤。滑动部分应保持良好润滑,使用完后应清除金属溅沫。新焊机开始使用24小时后应将各部件螺丝紧固一次,尤其要注意铜软联和电极之间联接螺丝一定要紧固好,用完后应经常清除电极杆和电极臂之间的氧化物,以保证良好接触。 焊锡机使用时如发现交流接触器吸合不实,说明电网电压过低,用户应该首先解决电源问题,电源正常后方可使用。需要指出的是,新购买的焊机半个月内如出现主件质量问题,可以更换新的焊机或者更换主件。焊锡机主机部分保修一年,长期提供维修服务。一般情况下用户通知厂方后,根据路程远近三到七天内服务到位。由于用户原因而造成的焊机损坏不在保修范围内。易损件、消耗件不在保修范围内。
焊锡机在焊锡时焊点不能过于饱和,锡点过大容易和旁边的焊点相互断路。在焊锡时焊点也不能过于省锡,这样导致虚焊的情况是常发生的。正确的焊锡机焊点是处于三四点的中间`,焊锡要与元件脚呈小半圆形,不饱和也不省锡,这样看上去,焊点对元件的接触是最良好的,焊出来的电路板也是最整齐。焊锡机使用可调式的衡温烙铁较好;平时不用烙铁的时候,要让烙铁嘴上保持有一定量的锡,不可把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上;海棉需保持有一定量水份,至使海棉一整天湿润;拿起烙铁开始使用时,需清洁烙铁嘴。
焊锡机在使用过程中无需将烙铁嘴拿到海棉上清洁,只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内,这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降,若IC上尚有锡提取困难,再加一些锡上去(因锡丝中含有助焊剂),就可以轻松地提取多的锡下来了;烙铁温度在340~380度之间为正常情况,若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接温度;烙铁嘴发赫,不可用刀片之类的金属器件处理,而是要用锡丝来解决;每天用完后,先清洁,再加足锡,然后马上切断电源。
词条标签:
科技